Somente matérias-primas de alta qualidade são usadas para fabricar conectores de alto desempenho DIACOM. Além disso, nossos componentes são produzidos através de processos avançados de fabricação desenvolvidos nos últimos 25 anos. Nosso objetivo era reduzir os valores de perda de inserção diminuindo a excentricidade da fibra. O resultado dessa ação foi o surgimento da tecnologia patenteada Active Core Alignment (ACA) e o parafuso bimetálico. Durante o processo de alinhamento do núcleo ativo, a face do parafuso se deforma para centralizar o núcleo de fibra com o eixo mecânico do parafuso.

 

Vantagens: Baixa perda de inserção 0,1dB para fibras de telecomunicações SM Alta perda de retorno pode ser aplicada com fibras PM, superando qualquer outra tecnologia com perda de inserção. Disponível nos seguintes produtos: SM O.1dB, VIS / NIR (comprimento de onda baixo), PS (solução de energia), PM (manutenção da polarização) e X-BEAM (feixe expandido).